Technical Blog

電子デバイス向け製品は、誤作動や不良の原因となる静電気の発生を抑制する帯電防止特性やコンタミネーションコントロールのみならず、お客様の生産工程内における洗浄時の耐薬品性・耐熱性等の様々な材料特性を要求されます。
当社ではカーボンナノチューブ(CNT)を特殊分散させた独自の樹脂材料(HIPERSITEシリーズ)を使用する事により、これらのすべての要求特性をクリアした電子デバイス向け製品を幅広いお客様に提供しております。

　
また、お客様の生産工程内において製品から搭載品が脱落や傾倒しないよう、 製品の寸法や平面度は非常に高い精度を要求されます。
特にPEEK材料(HIPERSITE W5000)を使用した製品(例:チップトレイ)は樹脂温度・金型温度も高温で、且つ結晶性樹脂であるため収縮率が非常に大きい為、 反り変形を起こし易く、平面度をコントロールする事は非常に難しい製品です。
当社では、平面度をクリアする為に、CAE解析を用いて製品形状の最適設計と金型設計及び成形加工技術を確立する事により、量産時の厳密な生産管理のもと、顧客要求の平面度(反り)を達成し長年にわたり製品供給しています。詳しくはお問い合わせ下さい。

　
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